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三井金属、高周波FPC銅箔拡充

日刊産業新聞 6月3日(金)11時27分配信

 三井金属は、高周波対応のフレキシブルプリント基板(FPC)向け電解銅箔を拡充する。すでに量産しているポリイミド(PI)基材に適した製品に加え、液晶ポリマー(LCP)基材に適した銅箔を開発し、昨年からサンプル提供を行っている。スマートフォンのアンテナ部分などでの採用を見込んでおり、今年度中にも量産移行したい考えだ。

最終更新:6月3日(金)11時27分

日刊産業新聞