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三井金属、極薄銅箔を5年で倍増目指す

鉄鋼新聞 7/14(木) 6:02配信

 三井金属鉱業は20年度をめどに極薄電解銅箔マイクロ・シンの生産倍増を目指す。現在の生産量はおおむね月間100万平方メートル。成長分野の捕捉や新規開拓で、今後5カ年で月間200万平方メートルまで拡大させたい考えだ。主力のスマートフォンやタブレットPC向けでは1台に使用される銅箔の面積が拡大すると分析しており、その需要を取り込む。併せて新規用途の開拓を推進。今後は顧客の使い勝手を高める製品の改善を進めるほか、受注増に合わせた生産ラインの増設も視野に入れる。

 同社は厚み1・5~5ミクロンで微細な回路形成に貢献する極薄電解銅箔で世界最大手。携帯端末関連で圧倒的なシェアを有している。現在極薄電解銅箔のマイクロ・シンが用いられているのは携帯端末内で情報処理を行う半導体アプリケーションプロセッサが中心。今後はメモリ関連などで使用が増加し、1台当たりの搭載面積が増えていくと見通している。
 新規開拓向けでは製品の改善を推進。マイクロ・シンは持ち運びに用いるキャリア銅箔上に製箔するが、今後は顧客の生産工程に合わせて剥離に必要な力を制御。さまざまな範囲で剥離強度を提案することで市場ニーズに応える。
 生産能力も競争力向上に重要。現在日本国内に月間140万平方メートル、マレーシア工場に月間60万平方メートルのキャパを有しているが今後受注が拡大すれば、マレーシア工場のライン増設も視野に入れる。

最終更新:7/14(木) 6:02

鉄鋼新聞

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