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東芝とWD、18年までに3D NANDに約1.4兆円投資へ

EE Times Japan 7月15日(金)18時43分配信

 東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーション(以下、ウエスタンデジタル)は2016年7月15日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3D NAND)を製造する新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟(N-Y2)」(三重県四日市市)の完成イベントを開催した。

【東芝とウエスタンデジタルの3D NAND開発の計画に関する資料】

 N-Y2は、NANDメモリの生産拠点である東芝四日市工場の第2製造棟跡地を利用し2014年9月から東芝が建屋の建設を進めてきたもの。この日、建屋面積2万7600m2の鉄骨2層5階建ての建屋が全て完成した。

 東芝四日市工場でのNANDメモリ生産は、これまで工場建屋は東芝が単独投資するものの、建屋内の製造設備は、東芝とサンディスクが共同出資する形で実施してきた。2016年5月にサンディスクはウエスタンデジタルの完全子会社ウエスタンデジタルテクノロジーズに買収されたが、東芝との共同生産スキームは継続。N-Y2においても、共同で設備投資を実施する。

 N-Y2は、3D NAND固有の製造工程を行う製造棟との位置付けで、2015年10月の一部建屋の完成を受けて、成膜、エッチングなどの装置を導入し、2016年3月から一部生産を始めている。今後、建屋全体の完成に伴い順次、生産規模を拡大していく予定だが、「市場動向に応じて、生産体制を拡充する」(両社)とし、詳しい投資スケジュールは決めていない。

■「2018年までに8600億円投資」(東芝・成毛氏)

 東芝とウエスタンデジタルは2016年7月15日、四日市工場で記者会見を実施。東芝ストレージ&デバイスソリューション社長の成毛康雄氏は、会見冒頭で「当社は、新第2製造棟を含めて(四日市工場、NANDフラッシュに)2002年から2兆円近い投資をしてきた。グローバルで勝つには、技術開発と設備投資が必要だ。経済の不透明感はあるが、財務基盤を重視しつつ、今後、2018年までに8600億円投資する予定。今後も、ウエスタンデジタルと共にタイムリーに製品を供給していきたい」と語る。

■ウエスタンデジタルCEO「約50億米ドル」

 ウエスタンデジタルCEOのスティーブ・ミリガン氏は「両社は、半導体業界で最も成功したパートナーシップである。四日市工場の高い生産能力は、世界に誇るべきことである。今後も、高いコミットメントを図ることで、世界に勝てると考えている。そのため、当社も2018年までに約50億米ドル、3D NANDに投資する予定である」とした。つまり、両社は2018年までに約1.4兆円を3D NANDに投じることになる。

■2016年上期に64層品のサンプル出荷を開始予定

 3D NAND固有の製造工程に特化するN-Y2は、既存の製造棟である第3、第4製造棟(Y3、Y4)と連携。Y3、Y4でウエハー加工を行い、N-Y2で積層するといった連携生産を行うことで投資額を削減しているという。

 また、2005年から開始しているクリーンルームの搬送システムの自動化を強化。300mmウエハー対応の4つの製造棟を統合した生産システムを採用した。これにより、1日当たり16億件のビッグデータが発生しているという。そのため、2016年からディープラーニングを活用したツールを導入し、生産性、歩留まり、信頼性向上に向けた分析、制御を進めている。同社は「ビッグデータ・AI技術は、ストレージ需要拡大の起爆剤」としている。

 東芝によると、さらなる3D技術の高集積度化、コスト競争力を強化し、2016年上期に3D NANDの第3世代品のサンプル出荷を始める予定。積層数は、第2世代の48層から64層に増えるという。

最終更新:7月15日(金)18時43分

EE Times Japan

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