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アウターリード付きの超小型パッケージ車載用シリアルEEPROM、SIIセミコンダクタが発売

レスポンス 8月8日(月)9時0分配信

セイコーインスツル(SII)の関連会社で、半導体の製造・販売を行うSIIセミコンダクタは、超小型パッケージ「HSNT-8(2030)」を採用した車載用シリアルEEPROMの新製品「S-93CxxCD0Hシリーズ(105度品)」、「S-93AxxBD0Aシリーズ(125度品)」の2シリーズを発売した。

新製品は、車載カメラやキーレスエントリーなど、省スペースが求められるアプリケーションに最適で、先進運転支援システム(ADAS)の設計の高度化にも貢献する。

現在、自動車には、車載電装機器の増大により、多くのシリアルEEPROMが使われており、車内の限られたスペースに、各種機器を格納するため、超小型パッケージのニーズが高まっている。しかし、一般的に用いられるノンリードタイプの小型パッケージでは、リードが外に出ているアウターリードタイプと比べて、実装強度や自動外観検査などで課題があった。新製品は、超小型パッケージを採用しながら、アウターリードタイプのため実装が容易で実装強度が高く、実装後の自動外観検査が可能になる。さらに、一般的に用いられるノンリードタイプの超小型パッケージ8ピンDFNとランドパターンを同一にすることが可能となっている。

また、書き込み速度は最大4msと業界トップクラスの速さを実現。さらに「S-93CxxCD0Hシリーズ(105度品)」では、低電圧動作1.6Vが可能で、ADAS設計の高度化に対応できる。

サンプル価格(税別)は700円。

《レスポンス 纐纈敏也@DAYS》

最終更新:8月8日(月)9時0分

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