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「iPhone 7 Plus」を分解

EE Times Japan 9/16(金) 15:28配信

 2016年9月16日に販売が始まったApple(アップル)の最新スマートフォン「iPhone 7 Plus」。仕様を確認しておくと、5.5型ディスプレイ(1920×1080ピクセル、401ppi)を搭載し、サイズは158.2×77.9×7.3mm。64ビットアーキテクチャのSoC(System on Chip)「A10 Fusion」およびコプロセッサ「M10」を搭載している。A10 Fusionは、ARMのbig.LITTLE処理を採用していて、「iPhone 6」のSoC「A9」に比べて40%高速化を実現するコアを2個と、A9比で消費電力量が5分の1となる高効率コアを2個用いている。加えて、6コアGPUも搭載している。

【『「iPhone 7 Plus」のメインボード裏面の写真』などその他の画像へ】

 バッテリーの容量は2915mAh(11.1Wh、3.82V)で、iPhone 6 Plusの2750mAh(10.45Wh)に比べると、やや増加しているという。なお、Samsung Electronics(サムスン電子)の新型スマートフォン「Galaxy Note 7」は現在、バッテリーの発火により出荷が停止されている。Galaxy Note 7のバッテリー容量は3500mAh(13.48Wh)である。

 発売されたばかりのiPhone 7 Plusを、これも恒例となっているが、iFixitが早速分解したので、メインボードを中心に紹介する。分解の詳細は、iFixitのページから見ることができる。

■メインボードの搭載部品

 メインボードの表面および裏面に搭載されている部品は、それぞれ以下の通りのようだ。

・赤色:AppleのSoC(System on Chip)「A10 Fusion APL1W24」と、Samsung Electronicsの3Gバイト LPDDR4 RAM
・オレンジ色:QualcommのLTE Cat 12対応モデム
・黄色:Skyworks 78100-20
・緑色:Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「AFEM-8065」
・水色:Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「AFEM-8065

【メンボード裏面】
・東芝の128Gバイトフラッシュメモリ
・Wi-Fiモジュール(「339S00199」と刻印)
・NXP SemiconductorsのNFCコントローラーIC「67V04」
・Dialog SemiconductorのパワーマネジメントIC「338S00225」
・QualcommのパワーマネジメントIC「PMD9645」
・QualcommのマルチモードLTEトランシーバーIC「WTR4905」
・QualcommのRFトランシーバーIC「WTR3925」

■デュアルレンズのカメラ

 iPhone 7 Plusの特徴の1つがカメラだ。12Mピクセルの広角カメラおよび望遠カメラから成る“デュアルカメラ”構成である。2倍の光学ズームと最大10倍のデジタルズームが可能となっている。

最終更新:9/16(金) 15:28

EE Times Japan