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三菱マテリアル、銀フリーDBC基板開発

日刊産業新聞 9/27(火) 12:26配信

 三菱マテリアルは26日、電源制御用インバーター向けの絶縁回路基板「DBC(ダイレクト・ボンデッド・カッパー)基板」で、銀系接合材を使わない新技術を開発したと発表した。ショートを起こりにくくし、熱や電気の負荷が高い電気鉄道、直流送電などの分野向けに、基板の信頼性を高める。2020年3月期の本格量産開始を目指し、翌21年3月期に販売目標10億円を掲げる。

最終更新:9/27(火) 12:26

日刊産業新聞

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