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古河電工、高周波基板用で伝送損失1割低減の新銅箔開発

4/10(月) 6:01配信

鉄鋼新聞

 古河電工はこのほど、高周波基板用の新たな電解銅箔「FZ―WS」を開発した。大容量の情報通信に用いる高周波の信号を、より少ないロスで伝送できる銅箔。基材との密着性を高めるために表面に付ける銅の粒子を微細化するなどして、従来の高周波用銅箔よりも伝送損失を約1割低減している。現在は客先である電子基板メーカーでサンプル品の評価が進んでいる段階で、2017年度内の量産化を目指している。

 昨今、世界的に情報通信量が増大。データセンターなどで用いられる機器では大容量の情報を効率的に伝送できる高周波の信号が多く用いられている。高周波信号を低損失で伝送するためには、回路を形成する銅箔表面を平滑にする必要があるが、基材との密着性を保つことが課題になっている。 
 密着性を高める表面の銅粒子は電気メッキの要領で付けられるが、同社の新製品はめっき液の成分や電流値などを工夫。粒を微細化して箔の平滑性を高めたほか、粒形状などさまざまな特性を顧客の基板とマッチするよう調整し開発した。伝送損失の低さに加えて耐熱性や回路を形成する際のエッチング加工性に優れていることも特長となっている。

最終更新:4/10(月) 6:01
鉄鋼新聞