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三井金属、極薄電解銅箔を増産

鉄鋼新聞 5/16(火) 6:01配信

 三井金属は15日、極薄電解銅箔マイクロ・シンの生産能力を増強すると発表した。同社ではスマートフォン向けなどで高まる需要に対応しマレーシアと日本で段階的に生産能力を増強。今回はマレーシアでの第2期投資となる。昨年発表した第1期投資では18年春までに同国での製造能力を月間60万平方メートルから120万平方メートルに倍増。第2期では同年7月をめどに、さらに5割増となる月産180万平方メートルまでキャパを増やす。現在同社のマイクロ・シンの生産能力は全社で月間210万平方メートルだが、第2期投資の完了後には約6割増の月間330万平方メートルまで増える。

 マイクロシンは持ち運びに用いるキャリア銅箔上に形成される厚み1・5~5ミクロンの銅箔。スマホ向けが主力用途で同社は世界シェア9割以上を握っている。現在は端末の心臓部である半導体のアプリケーションプロセッサ周りの電子基板での使用だが、端末の小型・高密度化を受け一般的な電子基板であるマザーボードでも精密な回路を形成するマイクロ・シンの需要拡大が見込まれる状況。端末内での適用場所拡大による数量増に対応するため増強投資を決めた。
 マレーシア工場の第2期投資ではキャリア箔上に有機剥離層やマイクロ・シンを形成するバルク設備を1ライン増やし3ライン体制とする計画。同社では現在のパッケージ基板用途の顧客への安定供給に加えて、新用途に対しても万全な体制を整える。

最終更新:5/16(火) 6:01

鉄鋼新聞