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三菱ケミカル、樹脂フィルム積層金属板 電子部品向け拡販

6/5(月) 11:22配信

日刊産業新聞

 三菱ケミカルは、高機能樹脂フィルム積層金属板「ヒシメタルEX」の拡販を進める。金属と樹脂の性質を併せ持ち、基材上にさまざまな樹脂材料を直接射出成型や超音波溶接できる。ボルトなど部品点数の削減につながり、接着剤の膜厚管理も不要になる。自動車部品、電子部品、家電製品などの分野へ訴求し、数年以内の量産を目指す。

最終更新:6/5(月) 11:22
日刊産業新聞