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パッケージング産業の再編成(前編)

EE Times Japan 6/13(火) 18:40配信

垂直統合型半導体メーカーによる後工程の売却事例(日系メーカーからジェイデバイスへの事例)。最近の主な事例を取り上げている

(写真:ITmedia)

最終更新:6/13(火) 18:40

EE Times Japan