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三菱マテリアル、有機ELディスプレー用の銀合金ターゲット材で新製品

6/20(火) 6:02配信

鉄鋼新聞

 三菱マテリアルは19日、有機ELディスプレー用銀合金スパッタリングターゲットの新製品を開発し、量産を開始したと発表した。ターゲット材を形成する結晶の金属組織がより微細となったほか、接合などの継ぎ目無しで大型サイズにも対応できる。金属組織がターゲット全体にわたって均一なことも特長。また、同製品の開発に合わせ、銀合金スパッタリングターゲットの製品ブランド「ダイヤシルバー」シリーズを新たに立ち上げた。9割超のシェアを持つ有機ELディスプレー向けに加え、フレキシブルディスプレー、液晶ディスプレーなどでの用途拡大も進める考え。

 今回開発した「ダイヤシルバー201―100」は、結晶の平均粒径が100マイクロメートル以下となり、従来品の400マイクロメートル以下から結晶粒径の大幅な微細化を実現した。ターゲット材の面内および厚さ方向の結晶粒径のばらつきも20%以内に抑え、金属組織がターゲット全体にわたって均一なことも特長。これらの特長から大型基板に形成された薄膜の基板内における膜特性(電気特性、反射特性)の均一性が向上し、ディスプレーの画像品質改善が期待できる。また、スパッタ中の異常放電やスプラッシュ低減により、ディスプレーの生産歩留まりの改善も期待できる。
 スパッタリングターゲットは、対象とする電子基板に原子レベルで合金や金属酸化物などの物質を付着させ、薄い膜を形成するための電子材料。銀には高反射率、低電気抵抗という特長があることから銀合金スパッタリングターゲットは反射膜、電極膜、配線膜、半透明膜(半透過膜)を形成するために使われている。同社の有機ELディスプレー向け銀合金スパッタリングターゲットは、形成された薄膜電極が持つ高い可視光反射率と耐食性、低電気抵抗という特長と高品質のターゲット製造技術により、長年にわたって9割を超える市場占有率(同社推定)を有している。

最終更新:6/20(火) 6:02
鉄鋼新聞