ここから本文です

三井金属、台湾工場の高周波基板用銅箔能力を6割増強

7/21(金) 6:02配信

鉄鋼新聞

 三井金属は20日、高周波基板用の電解銅箔の生産能力を増強すると発表した。台湾工場の高周波基板用電解銅箔のキャパを2019年6月までをめどに、現在の約6割増となる月間275トンに高める。

 増産する電解銅箔はサーバーや基地局など通信インフラ機器に使われる電子基板を中心に用いられている。昨今のデータ通信の高速化・大容量化に合せて、昨年からニーズが急拡大。高周波基板用電解銅箔の主力拠点である台湾で設備投資を行い、旺盛な需要に応える。投資金額は数億円規模となる。
 同社では高周波基板向けに電解銅箔「VSP」を供給。優れた表面平滑性や微細粗化処理で高周波信号の伝送損失を低減することが市場から認められ、世界大手メーカーの一角を占めている。高周波信号は情報の高速伝送に用いられるため、VSPは通信インフラ関連での需要が多い。
 現在VSPの製造ラインはフル稼働となっている。旺盛な需要に応えるため台湾工場で基材との密着性を高める微細な銅のこぶをつける粗化処理や、防錆処理を行う表面処理設備を一部改造。VSPの専用設備とする。加えて硫酸銅溶液に電流を流して銅箔を形成する電解ドラムの増設も進めていく。
 現在台湾工場のVSPの生産能力は月間175トン。増強設備を18年4月から順次稼働させ、19年6月までには月間275トンの生産能力を確保する。

最終更新:7/21(金) 6:02
鉄鋼新聞