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DOWAメタルテック、新型の金属・セラミック接合基板を5割増産

8/3(木) 6:06配信

鉄鋼新聞

 DOWAメタルテック(本社・東京都千代田区、社長・菅原章氏)は2018年下期中をめどに、電力制御に用いる新型の金属―セラミックス接合基板の生産能力を5割高める。新基板は軽さや小ささなどが評価され電気自動車向けで採用。今後増加する電気自動車などの需要を捕捉するため能力を増強する。製造子会社のDOWAパワーデバイスで上工程の一体構造接合ラインを1基増設し3基体制にするとともに、工場建屋を増設する。投資金額は約10億円。

 増産するのは電力制御用のパワー半導体を載せて使用するアルミ一体構造基板。窒化アルミ製のセラミックス絶縁基板と、アルミ製の回路や熱を逃がすベースとフィンを鋳造で一体化させた製品となっている。小型で重量は従来品の半分以下。加えて部品点数が少ないほか、一体化で顧客である電機メーカーの工数を削減できることが特徴。精密な寸法精度を出す技術や、熱膨張による反りを抑えるノウハウを駆使して開発した。
 電気自動車で16年から駆動用モーター回りで本格的に採用。今後、電気自動車やハイブリッド自動車の市場は拡大する見通しで、成長需要を捕捉して事業を拡大させる。接合基板全体の売り上げのうち自動車向けが占める割合は現在数%だが、3~5年後には2割に高めたい考えだ。
 長野県塩尻市のDOWAパワーデバイスで増設する建屋は約3千平方メートル。アルミの溶解鋳造から冷却までを一貫する上工程の一体構造接合ラインのほか、下工程の表面処理や回路形成の設備も増強する。菅原社長は「市場環境を見定めながらさらなる投資も考えたい」としている。

最終更新:8/3(木) 6:06
鉄鋼新聞