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三重富士通セミコン、SSTのフラッシュ採用40nm車載半導体提供へ

8/7(月) 16:35配信

EE Times Japan

■ファウンドリー事業を強化

 三重富士通セミコンダクター(以下、MIFS)は2017年8月7日、Microchip Technologyの子会社であるSilicon Storage Technology(以下、SST)のフラッシュメモリ技術「SuperFlashメモリ技術」を用いた40nmプロセス車載プラットフォームを開発すると発表した。MIFSでは2017年10~12月から同プラットフォームによるテストチップの提供が可能になるとしている。

 半導体受託製造専門企業(ファウンドリー)であるMIFSは、SSTからライセンスを受けて、SSTのSuperFlashを用いたプラットフォームを開発、提供する。MIFSでは「日本で初めて業界標準のSuperFlashテクノロジープラットフォームを提供するファウンドリーとなる」とする。

 SuperFlashメモリ技術は、スプリットゲート型フラッシュメモリをベースに開発され、書き込み、消去、読み出しの各動作での消費電力が低く、高速読み出し可能な高い性能を特長とする。書き換え寿命は50万回で、20年以上のデータ保持特性を備える。1μmプロセスから28nmプロセスまで適用可能で、車載用途で要求される高温環境(Tj=150℃)でも高い性能を発揮できるなどの特長がある。MIFSはSuperFlashを用いた車載プラットフォームについて「IoT(Internet of Things)や高耐圧など多様なアプリケーションに応用が可能で、主にAEC-Q100(Grade1)準拠の車載向けアプリケーションに注力していく」としている。

最終更新:8/7(月) 16:35
EE Times Japan