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次期iPhone、Qualcommのチップを採用せず?

11/1(水) 11:07配信

EE Times Japan

IntelやMediaTekのチップで設計か

 Appleは、Qualcommではなく、IntelやMediaTekのモデムチップを使った「iPhone」および「iPad」の設計を進めているという。匿名の情報を基に複数のメディアが報じた。

 Wall Street JournalとReutersによれば、Appleは、2018年秋に発表するであろう次世代iPhoneでは、Qualcommのモデムチップを別のメーカーに置き換える可能性があるという。

 Qualcommは、初代iPhoneが発売されて以降、10年にわたりiPhoneとiPadにモデムチップを提供してきた。だが現在、AppleとQualcommは、特許侵害などで泥沼の法廷係争が続いており、両社の関係が悪化しているのは周知の通りだ。

 Wall Street Journalによれば、Qualcommが2017年にAppleに販売したチップの売上高は21億米ドルに上ると推定されている。これは、Qualcommの売上高全体の約13%を占める。さらに、同報道によれば、AppleはロイヤリティーとしてQualcommに約28億米ドルを2016年に支払っているという。

【翻訳、編集:EE Times Japan】

最終更新:11/1(水) 11:07
EE Times Japan