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三井金属、マレーシアの極薄銅箔能力3割増強へ

11/15(水) 6:01配信

鉄鋼新聞

 三井金属は14日、マレーシア工場でキャリア付極薄電解銅箔の第3期増強投資を行うと発表した。2018年11月以降に製造能力を3割増の240万平方メートルへ拡充する。スマートフォン関連で高まる需要に対応することが狙い。持ち運びに使うキャリア箔上に、有機剥離層やマイクロ・シンを形成するバルク設備を1ライン増やし4ライン体制とする。埼玉県上尾市の上尾事業所と合わせた全社の生産能力は月間390万平方メートルとなる。

 同社のキャリア付き極薄銅箔マイクロ・シンは厚み1・5~5ミクロンの製品。キャリア銅箔上に製箔して製造する。スマートフォン端末内で情報処理を行う半導体のアプリケーションプロセッサや、メモリなどを実装する電子基板に用いられており同社は世界で9割以上のシェアを握っている。スマートフォンの高機能化に伴い端末内の一般的な電子基板であるマザーボードでもマイクロ・シンの適用が進んだことから現在需要が急増している。
 同社では旺盛なニーズを受けてマレーシア工場を段階的に増強している。10月には第1期の増強投資として製造能力を月産120万平方メートルに倍増。さらに18年7月をめどに第2期投資として月産180万平方メートルまで増やす計画を進めている。今回決定した第3期投資では月産240万平方メートルまで増強するが、旺盛な需要を受けてすでに第4期投資の検討に入っている。

最終更新:11/15(水) 6:01
鉄鋼新聞