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前工程ファブ製造装置投資額、2019年まで拡大継続

6/14(木) 17:32配信

EE Times Japan

 半導体前工程ファブ用製造装置への投資額は、2019年まで4年連続成長を記録する――。SEMIの調査によると、この連続成長記録は1993~1997年の5年連続成長に次ぐものだという。

 SEMIは、半導体ファブで用いる製造装置への投資額実績や予測、製品タイプ、プロセスノードなどに関する情報をまとめた「World Fab Forecast」を提供している。その最新レポートに基づき、2019年までの投資額予測などを2018年6月12日(米国時間)に発表した。

●ファブ装置投資額で首位は「Samsung」

 同予測によれば、半導体前工程ファブ装置への投資額は、2018年に前年比14%増となる見通しだ。2019年も同9%増と予測しており、4年連続の成長を記録することになる。企業別のファブ装置投資額では、Samsung Electronicsが世界で首位となる。2018年にはSamsungもファブ装置投資額を減額するとみられるが、SK hynixは2018年も投資額を増やす計画だ。

 国/地域別では韓国と中国が市場の成長をけん引する。2018年の全ファブ装置投資額において、韓国の比率は70%に達するという。また、中国におけるファブ装置への投資は、2018年に65%増、2019年も56%増と高水準が続く。これらは主にIntel、SK hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業によるものである。中国企業も政府の支援を受けて相当数のファブを建設中である。これらのファブは2018年より装置搬入が始まる予定で、各社のファブ装置に対する投資額は、2018年と2019年に倍増すると予測されている。

 日本における投資額は2018年に60%増える見通しだ。増額を予定しているのは東芝メモリ、ソニー、ルネサス エネクトロニクス、Micron Technologyである。欧州と中東地域は、前年比12%の増加を見込む。IntelやGLOBALFOUNDRIES、Infineon Technologies、STMicroelectronicsなどが増額を予定している。

 東南アジアは、他地域に比べ総額が小さいが、2018年におけるファブ装置投資額は30%増加する見通しである。Micron、Infineon、GLOBALFOUNDRIESなどが投資を計画しているという。

最終更新:6/14(木) 17:32
EE Times Japan