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サーバ向けCPU市場を制するのはIntel Cascade LakeかAMD Romeか

2/22(金) 9:00配信

TechTargetジャパン

 2017年、エンタープライズサーバ市場が再び脚光を浴びた。AMDが「EPYC」を携えて戦列に復帰し、Intelの「Xeon」に真っ向勝負を挑んだためだ。

 本稿執筆時点で、両社は2019年発売予定の新しいプロセッサの詳細を明らかにし、データセンターを形成する最新トレンドについてそれぞれ考え方を示している。

 2017年中盤にEPYCがリリースされてから、状況がやや変わってきた。AMDはDell EMC、HPE、Cisco Systems、Super Micro Computerのエンタープライズシステムに同社のチップを供給するようになり、着実に市場シェアを拡大している。

 これに対し、Intelはちょっとした問題に行き当たっているように見える。同社の報告によると、需要を満たすのに十分な数を供給するのが難しく、10ナノメートル製造プロセスの導入もさらに遅れ、2019年にずれ込むという。

 想像通り、両社はパフォーマンスを高めるために1ソケット当たりのプロセッサコアを増やしている。ただしその方法はそれぞれ異なる。AMDはマイクロアーキテクチャを刷新して1クロック当たりの命令数(IPC)を増やした。Intelはディープラーニングのワークロードの処理速度向上を目的とした新しい命令を加え、DIMMスロットを使用する「Optane」のサポートを追加した。

 Intelが提供するのは「Cascade Lake」というコードネームが付けられた次世代Xeonプロセッサファミリーだ(訳注)。Intelは最上位製品の一つである「Cascade Lake Advanced Performance」(2019年前半正式リリース予定)の詳細も公表している。それによると、最大48コアを誇り、DDR4メモリを12チャネル備えるという。これによりXeonのメモリ容量は倍増する。

訳注:2019年1月7日、サーバ向けの「Cascade Lake-SP」の出荷開始が発表された。

 AMDも2019年発売に向けて「Rome」というコードネームが付けられた次世代EPYCを準備している。これは最新の「Zen 2」コアをベースにする。このアーキテクチャは、既存のEPYCファミリーの2倍となる1ソケット当たり最大64コアを誇る。8チャネルのDDR4メモリと128レーンのPCIe(PCI Express)を残したため、新しいチップは第1世代と同じマザーボードソケットに適合する。

 とはいえ、PCIeのサポートはPCIe 4.0規格にアップグレードされ、既存のPCIe 3.0の2倍の帯域幅を提供する。NVMe SSDやイーサネットアダプターなど、PCIe 4.0互換機器と併用すれば、スループットがさらに向上する。

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