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台湾TSMCの設備投資、18年末から再加速

4/17(水) 20:20配信

LIMO

 半導体受託製造(ファンドリー)大手の台湾TSMCが、2018年末から製造装置の発注を加速させている。最先端プロセスの7nm世代において、顧客数が拡大しており、ピークを迎える19年7~9月期に向けて生産能力の増強を図っている。

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16年以来の高水準発注

 TSMCをはじめとする台湾の大手企業は、台湾証券取引所に装置メーカー、関連設備メーカーに対する発注額を提出しており、これらを「MOPS(Market Observation Post System)」で閲覧することができる。

 MOPSに提出されたデータによれば、18年10~12月期の発注金額は約35億ドル。16年以来の高水準となっており、製造装置メーカーへの発注を加速させている。過去を振り返ると、TSMCは16年中ごろに10/7nm世代の量産ライン構築のため、大規模な装置発注を行っており、その反動減もあって、17年以降そのペースは低調に推移していた。

 足元で装置発注を加速させているのは、現行の7nmと20年から量産予定の5nmに対応したもの。現行の7nm世代では顧客数の拡大が需要増につながっている。最大顧客のアップルやファーウェイ傘下のハイシリコンに加え、新たにAMD、クアルコムが顧客企業として加わっている。

 AMDはもともと、グローバルファウンドリーズ(GF)と供給契約を結んでいたが、GFとの関係見直しに伴い、7nm以降はTSMCをメーンファンドリーとして選択。クアルコムは14nm、10nmと2世代連続でサムスン電子を委託先としていたが、7nm世代を用いた「Snapdragon 855」から再びTSMCを生産パートナーとして選んでいる。

 ハイシリコンの場合は、もともとTSMCの大口顧客であったが、足元では米中貿易摩擦に伴う調達リスクを考慮して、在庫を積み増す動きが顕著になってきている。TSMCへのウエハー発注も実需以上の動きを見せている。

 7月からアップルの新機種向けの生産が立ち上がることから、7nmの生産ボリュームのピークは、19年7~9月期となる見通し。現状保有する7nm世代の生産キャパシティーでは一部不足感があり、足元ではこの追加投資が行われている。

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最終更新:4/17(水) 20:20
LIMO

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