ここから本文です

台湾TSMCの設備投資、18年末から再加速

4/17(水) 20:20配信

LIMO

アップル新機種向け需要は前年下回る水準

 ただ、製造装置メーカー各社への発注額を見ていくと、ASMLなどリソグラフィー関連企業に対するものが多いのも事実。TSMCは今年量産を開始する「7nm+」からEUVリソグラフィーを導入する計画で、次世代の5nmでは適用レイヤーが大幅に増える。このため、装置投資におけるリソグラフィー工程への比率が従来に比べて増しており、エッチングや成膜などのその他のプロセス装置への発注額は、小幅な上昇にとどまる可能性もある。

 TSMCにとっても、最大セグメントのスマートフォン市場がこれまでのような伸びを期待できず、良好な市場環境と言い難い。クアルコムやAMDなどの新規顧客、ハイシリコンからの発注拡大など好材料はあるものの、最大顧客であるアップルの新機種向け需要は前年を下回る水準だ。

 上向きになってきたTSMCの設備投資だが、製造装置メーカーにとっては、停滞するメモリー投資をカバーしてくれるほどの存在になっていないのが実情だ。

稲葉 雅巳(電子デバイス産業新聞)

2/2ページ

最終更新:4/17(水) 20:20
LIMO

こんな記事も読まれています

あなたにおすすめの記事