産業および車載向けのeSIM SoC

ターゲット市場別のST4SIMファミリー（STマイクロエレクトロニクスHPのプレゼンテーションより）

　STマイクロエレクトロニクスは2020年2月、産業用IoT（IIoT）や車載システム向けの新たなeSIM（組み込み型SIM）SoC（System on Chip）を同社の「ST4SIM」ファミリーに追加した。全4種で、同社のマイクロコントローラー「ST33G」がベースとなっている。－40～＋105℃の温度範囲で動作し、ETSIのM2M規格「TS 102 671」に準拠する。

　4種のうち、産業向けとなる「ST4SIM-110M」およびGSMA準拠の「ST4SIM-200M」は、6×5mmのDFNパッケージ（MFF2）あるいはWLCSPパッケージで提供される。車載向けの「ST4SIM-110A」およびGSMA準拠の「ST4SIM-200A」は、AEC-Q100規格に準拠し、6×5mmのDFNパッケージ（MFF2）かTSSOP-20パッケージでの提供となる。産業向け、車載向けのMFF2パッケージには、ハンダ接合部の信頼性を確保するウェッタブルフランクが採用されている。

　また、同社パートナー企業によるプロビジョニングサービスも提供される。M2M（Machine to Machine）向け製品の提供やeSIMのアクティベーションを担うArkessaやArm、Truphoneなどの企業が、eSIM搭載IoT機器のセルラー網への自動接続や、機器の運用期間に合わせた柔軟なサブスクリプション管理を実施する。これにより、世界各地で2G、3G、4G、LTE CAT-M、NB-IoT（狭帯域IoT）など、多様なセルラー網へ容易に接続可能になる。

　価格およびサンプル提供については、同社のセールスオフィスもしくは販売代理店への問い合わせが必要となる。