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世界の半導体工場、過去10年で100カ所が閉鎖/転用

4/10(金) 10:23配信

EE Times Japan

日本、北米が全体の7割

 国/地域別にみると、日本が最多の36カ所、北米が33カ所、欧州が18カ所、アジア/太平洋が13カ所となっており、日本と北米が全体の約7割を占めている。またウエハー口径別では、150mm工場が42カ所、200mm工場が25カ所で、200mm以下の工場が全体の約7割となった。

 IC Insightsは、半導体メーカーの多くがビジネスモデルをファブライト/ファブレスへと移行したことのほか、半導体メーカーの買収/合併が急増したこと、そして20nm以下のプロセス技術を用いる企業が増加したことから、非効率的なファブの閉鎖および転用が進んだと分析している。

 また、IC Insightsは、2020~2021年の間にさらに4つのファブが閉鎖される予定であることも明らかにしている。内訳はルネサス エレクトロニクスが2カ所、新日本無線が1カ所、Analog Devices(アナログ・デバイセズ)が1カ所だ。

今後数年でさらに閉鎖が増加と予測

 IC Insightsは、先端プロセスの新規ファブおよび製造装置へのコスト高騰によって「さらに多くの企業がファブライト/ファブレスに移行し、今後数年の間に多くのファブが閉鎖されるだろう」と予想。一方で、「古く非効率なファブの多くは既に閉鎖/転用済みで、残った世界の製造能力はかなり効率的と考えられる」としている。

 また、2007~2008年の大不況直後に、工場閉鎖の波が押し寄せたことに触れ、「新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界経済に大きな影響を与えている。工場閉鎖の波がまた発生する可能性があるのではないだろうか」とも述べている。

EE Times Japan

最終更新:4/10(金) 10:23
EE Times Japan

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